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烧灯珠失效分析发布时间:2017-10-09 16:55:43

结合金鉴实验室的大数据分析总结,金鉴工程师总结出关于烧灯珠失效分析,并且金鉴实验室对此特推出烧灯珠失效分析检测服务,总结了以下可能的一些原因:


1.芯片内部缺陷。
2.引线键合工艺不当,键合线尺寸偏小,键合压力过大,键合虚接触等。
3.芯片抗静电能力差。
4.漏电,离子迁移,爬胶。
5.灯具设计散热不良。
6.使用了铝电极,或者铝线键合。
7.芯片电极蒸镀不良,电极虚接触,固晶不良、镀层卤化/氧化、封装胶与支架镀层接触不紧密以致电阻升高,造成热量囤积烧灯。
8.电源问题。

10.过载。

11.铝基板温度接近绝缘层Tg点温度,长期在工作在绝缘层Tg点温度附近,绝缘层和铝基材界面出现分层。

12.铝基板耐压不足


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烧灯珠失效分析—金鉴实验室

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