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灯珠键合线B点断裂发布时间:2017-10-25 17:30:37


根据金鉴实验室的经验和特推出的“灯珠金球B点断裂失效分析检测”服务,灯珠金球B点断裂失效,可能的原因有:

1.热疲劳。

2.热机械疲劳

3.键合线弧高过低导致B点颈部应力大

4.键合线间距过长

5.键合工艺需优化B点裂纹

6.镀银层氯化导致灯珠热阻增加,应力拉扯。

7.封装胶热膨胀系数大,温度升高时胶体膨胀拉扯断线。

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电源、电子元器件、TEM、氩离子抛光,周工:18811843699;成分分析、电镀、FIB、金鉴研发设备,罗工:18802036015;

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